您的位置: 标准下载 » 美军标 MIL » MIL-HDBK »

MIL-HDBK-767 (NOTICE 1)

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 12:55:36  浏览:9967   来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
MIL-HDBK-767 (NOTICE 1), MILITARY HANDBOOK: DESIGN GUIDANCE FOR INTERIOR NOISE REDUCTION IN LIGHT-ARMORED TRACKED VEHICLES (13 APR 2004)., MIL-HDBK-767, dated 17 September 1993, has been reviewed and determined to be valid for use in acquisition
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Aerospaceseries-AluminiumalloyAL-P2219-T81-Cladsheetandstrip-0,5mma6mm
【原文标准名称】:航空航天系列.AL-P2219-T81型铝合金.覆层薄板材和带材.0.5mm≤a≤6mm
【标准号】:BSEN4102-2005
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2005-10-13
【实施或试行日期】:2005-10-13
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:航空运输;航天运输;合金;铝;铝合金;铝板材;铝带材;化学成分;覆层;交货条件;尺寸;热处理;检验;材料;材料数据;金属材料;金属;多语种的;镀金的;特性;质量保证;包铂金的;半成品;板材;空间运输;规范(验收);型式;测试
【英文主题词】:Aerospacetransport;Airtransport;Alloys;Aluminium;Aluminiumalloys;Aluminiumsheets;Aluminiumstrips;Chemicalcomposition;Cladding;Deliveryconditions;Dimensions;Heattreatment;Inspection;Materials;Materialsdata;Metallicmaterials;Metals;Multilingual;Plated;Properties;Qualityassurance;Rolled;Semi-finishedproducts;Sheetmaterials;Spacetransport;Specification(approval);Tape;Testing
【摘要】:Thisstandardspecifiestherequirementsrelatingto:AluminiumalloyAL-P2219-T81Cladsheetandstrip0,5mm≤a≤6mmforaerospaceapplication.
【中国标准分类号】:V11
【国际标准分类号】:49_025_20
【页数】:10P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
【标准号】:IEC60749-20Corrigendum1-2003
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2003-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体器件;半导体;表面安装;组件;热稳定性;表面安装设备;表面安装设备;电子设备及元件;电子工程;气候试验;试验;抗湿;耐钎焊温度;机械试验;集成电路;环境试验;电气工程
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:ThisisTechnicalCorrigendum1toIEC60749-20-2002(Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语